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半导体业务或将面临重大重组。
三星电子股价已触及去年1月6日以来的最低水平，其半导体业务或将面临重大重组。
截至10月10日，该公司股价较前一日下跌2.32%。不久前三星电子刚刚公布了2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，其半导体业务的重要部门，设备解决方案（DS）部门或将面临重大重组。
根据该公司公布的第三季度初步经营数据，其第三季度营业利润约为9.1万亿韩元，低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun Young-hyun对此发表了一份道歉声明，他表示：“我们此次的业绩不如市场预期，已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑，许多人都在谈论三星电子的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”
三星电子管理团队就公司业绩释放信息尚属首次。
公司业绩不佳也让三星陷入裁员传闻。今日有消息称三星电子将于年底前实施部分部门高达30%的海外员工裁撤，将影响至美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。三星要求削减子公司约15%的销售和营销人员，以及多达30%的行政人员。三星曾连续4年蝉联《福布斯》的“全球最佳雇主”桂冠，但在10日公布的最新一届榜单中，三星已经跌落至第三位。对于裁员消息，三星尚未对外回应。
同为韩国半导体巨头的SK海力士，其股价却呈现出上扬态势。10月10日，SK海力士股价大幅上涨4.89%，达到186700韩元。
三星电子和SK海力士的股价呈现出涨跌不一，反映出市场对于两家公司的不同预期。面对生成式人工智能的计算存储需要，三星电子推出HBM的节奏慢于其竞争对手SK海力士。今年7月，三星电子成立HBM团队以加强其相关领域的研发实力，而SK海力士已经于今年3月宣布率先提供的第五代HBM，并于最近开始量产12层产品。
根据Macquarie估计，2026年三星电子的HBM收入将仅为SK海力士300亿美元的43%，为130亿美元。Macquarie称：“根据情况，三星电子可能会失去第一大DRAM供应商的地位。”
除了存储业务外，被市场寄予厚望的三星电子晶圆代工业务正被台积电拉开差距。
业界预计今年三星电子晶圆代工业务或将亏损数十亿韩元，而台积电依旧稳坐全球晶圆代工市场的头把交椅，其今年第二季度市占率达62.3%。具体到三星电子晶圆代工方面，三星电子最尖端的晶圆代工生产工艺依旧受到良率问题挑战。
投行麦格理在最近的研报中将三星的评级从“跑赢大盘”下调至“中性”，并将其目标股价从12.5万韩元下调至6.4万韩元。麦格理分析师Daniel Kim在表示：“如果大宗商品DRAM市场疲软，三星更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。”
如何转危为机，成为三星电子的一道必答题。在那份道歉声明中，三星电子高管提出了三大革新举措：第一，三星电子将恢复技术根本竞争力，而不是短期的解决方案，技术和质量是三星电子的命脉。第二，将为未来做更彻底的准备，向着更高目标开拓未来，而非持有防御心态。第三，将重新审视组织文化和工作方式，一旦发现需要解决的问题就立刻解决。（第一财经记者薛路皓）
